S
Sabri Küstür
Guest
- Konu Yazar
- #1
Samsung ve Broadcom yapay zeka çipleri için 200 milyar dolarlık anlaşma yaptı
Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zeka altyapılarını kapsayan yarı iletken iş birliklerini 200 milyar doların üzerine taşıyor. Şirketler, 2030’a kadar HBM bellek, 2 nm çip üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojileri üzerinde birlikte çalışacak. Anlaşma, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcılarından kablosuz iletişim ürünlerine kadar birçok ürün grubunu kapsıyor. Samsung, ortaklığın ayrıntılarını 25 Temmuz’da San Francisco’da düzenlenen AI Summit sırasında açıkladı. Samsung Foundry Başkanı Jinman Han ile Broadcom Başkanı ve CEO’su Hock Tan, The Midway’de düzenlenen etkinliğe katıldı. Bunun yanı sıra iki şirketin üst düzey yöneticileri ve Güney Kore hükümetinin temsilcileri de zirvede yer aldı. Taraflar, imzaladıkları mutabakat zaptıyla bellek ve dökümhane alanlarındaki mevcut çalışmalarını daha geniş bir teknoloji grubuna taşıdı. Şirketler, beş yıl içinde oluşacak toplam hacmin 200 milyar dolardan fazla olacağını hesaplıyor. Bellek tarafında Samsung, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcıları için yüksek bant genişlikli bellek çözümleri sunacak. HBM, bellek yongalarını üst üste yerleştirerek işlemcinin ihtiyaç duyduğu veriyi çok daha yüksek hızla aktarıyor. Böylece yapay zeka hızlandırıcıları, büyük veri gruplarını işlerken bellek erişimi için daha az süre ve enerji harcıyor. Broadcom da özel yapay zeka işlemcilerinde Samsung’un gelecek nesil HBM ürünlerinden yararlanmayı planlıyor. Samsung, mayıs ayında 12 katmanlı HBM4E örneklerini büyük müşterilerine göndermeye başladığını açıklamıştı. Şirket, bu ürünlerde altıncı …
Samsung ve Broadcom yapay zeka çipleri için 200 milyar dolarlık anlaşma yaptı haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Kaynak: https://www.teknoblog.com/samsung-ve-broadcom-200-milyar-dolarlik-anlasma-yapti/
Samsung Electronics ile Broadcom, yapay zeka altyapılarını kapsayan yarı iletken iş birliklerini 200 milyar doların üzerine taşıyor. Şirketler, 2030’a kadar HBM bellek, 2 nm çip üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojileri üzerinde birlikte çalışacak. Anlaşma, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcılarından kablosuz iletişim ürünlerine kadar birçok ürün grubunu kapsıyor. Samsung, ortaklığın ayrıntılarını 25 Temmuz’da San Francisco’da düzenlenen AI Summit sırasında açıkladı. Samsung Foundry Başkanı Jinman Han ile Broadcom Başkanı ve CEO’su Hock Tan, The Midway’de düzenlenen etkinliğe katıldı. Bunun yanı sıra iki şirketin üst düzey yöneticileri ve Güney Kore hükümetinin temsilcileri de zirvede yer aldı. Taraflar, imzaladıkları mutabakat zaptıyla bellek ve dökümhane alanlarındaki mevcut çalışmalarını daha geniş bir teknoloji grubuna taşıdı. Şirketler, beş yıl içinde oluşacak toplam hacmin 200 milyar dolardan fazla olacağını hesaplıyor. Bellek tarafında Samsung, Broadcom’un gelecek nesil yapay zeka hızlandırıcıları için yüksek bant genişlikli bellek çözümleri sunacak. HBM, bellek yongalarını üst üste yerleştirerek işlemcinin ihtiyaç duyduğu veriyi çok daha yüksek hızla aktarıyor. Böylece yapay zeka hızlandırıcıları, büyük veri gruplarını işlerken bellek erişimi için daha az süre ve enerji harcıyor. Broadcom da özel yapay zeka işlemcilerinde Samsung’un gelecek nesil HBM ürünlerinden yararlanmayı planlıyor. Samsung, mayıs ayında 12 katmanlı HBM4E örneklerini büyük müşterilerine göndermeye başladığını açıklamıştı. Şirket, bu ürünlerde altıncı …
Samsung ve Broadcom yapay zeka çipleri için 200 milyar dolarlık anlaşma yaptı haberi ilk önce Teknoblog üzerinde yayımlandı.
Kaynak: https://www.teknoblog.com/samsung-ve-broadcom-200-milyar-dolarlik-anlasma-yapti/